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电子行业深度报告:全面屏:“屏”见未来,全面来袭

发布时间:2017-06-25    研究机构:方正证券

前言:我们在上一篇面板深度报告中梳理了从LCD到OLED的新一轮投资周期,进入到2017年,我们看到除了显示材料的升级以外,高屏占比(全面屏)脱颖而出成为了新的关键词,全面屏和其他创新有何异同?对行业的影响又如何?我们希望在本报告进行深度挖掘。

全面屏带来惊艳视觉体验,将成手机新卖点。全面屏将屏幕比例从16:9提升到18:9,不改变整机尺寸情况下明显增加主屏尺寸(从主流的5.5寸增加到6寸以上),屏占比跃升带来惊艳视觉体验。柔性OLED在异形切割、轻薄的良好性能,更能将全面屏的优势发挥淋漓尽致,三星、苹果等高端新品的采用更加速了全面屏的推广,有望掀起未来2-3年ID设计潮流。

全面屏潮流带动普通TFT大屏化,中小尺寸面板厂受益。不同于柔性OLED,普通TFT实现“全面屏”难度很大。我们判断非高端手机会采取更高屏占比的TFT设计来作为折中方案,我们预计这种大屏化的手机设计将在未来3年快速普及,将大幅增加中小尺寸面板使用面积。

全面屏带动正面零组件单价提升。真正意义的“全面屏”需要把其他器件体积也做到极致小,带来工艺难度和成本的大幅提升,即便折中方案也需要一定程度的改进:1)预计光学和超声波式UD指纹将在高端机中推广,中低端手机指纹将重回后置式,同时大幅增加TSV超薄封装的需求;2)窄边框压缩净空以及布局紧凑的听筒、前摄信号干扰加大天线设计难度。3)U型开槽放置、压电陶瓷、激励器等将是听筒升级方向;4)前摄模组的MOB、MOC封装。

投资建议:我们认为“全面屏”和大屏化设计将是未来3年手机ID设计最大的创新,直接拉动中小尺寸面板需求,首推深天马,同时模组厂欧菲光和合力泰(002217)有望受益单价提升,设备厂大族激光的激光切割,联德装备和智云股份的邦定和贴合设备也将打开新的空间。其他零组件中,指纹的汇顶科技、晶方科技和华天科技将受益光学指纹、超薄TSV封装;声学和天线的歌尔股份、立讯精密、信维通信将受益单价提振。

风险提示:全面屏良率较低;全面屏渗透率不及预期。

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