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电子元器件行业:全面屏大战一触即发,产业变革中寻找投资机会

发布时间:2017-06-29    研究机构:海通证券

全面屏强势来袭,有望成为智能手机近期主要卖点。全面屏普遍意义上是指屏占比较高(通常在90%以上)、超窄边框、机型外观漂亮、显示区域大,理念是bigger display in a smaller body,已经成为手机设计的新潮流。近年部分厂家已经推出全面屏手机或接近全面屏的手机产品,如SHARP 在2014年推出首款三面超窄边框手机Aquos Crysta,小米2016年10月推出屏占比达91.3%的小米MIX,三星2017H1推出18:9的Galaxy S8,另外Sony、LG 也都推出或计划推出全面屏手机。同时据digitimes 报导,iPhone 8大概率应用四面窄边框的全面柔性OLED 屏,大幅扩大显示区域面积。我们判断全面屏有望成为今年手机PK 的核心卖点,并在苹果、三星的带领下加速普及。

2017下半年全面屏将大规模出货。随着三星发布S8以及苹果即将发布的iPhone8都配备全面屏,有望引发一大批手机厂商跟进,包括华为、OPPO、Vivo、魅族等手机厂商纷纷准备全面屏的新机。根据Ofweek 的预测,预估2017年下半将成为全屏幕手机上市的高峰期,全年出货量有望上看1亿支,预估2018年待供应链更成熟后,出货量将持续提升,未来有机会成为标配。根据群智咨询的估计,17年全面屏智能手机全球出货量将在1.3-1.5亿台,渗透率将达到10%,下半年开始爆发,预计到18年技术成熟,将迎来全面普及。

显示面板+模组是全面屏核心关键环节。随着屏幕从16:9转向18:9甚至18.X:9,将直接带动屏幕单价提升10%-15%。对于柔性OLED 来说,其轻薄、柔性、结构简单的特点先天符合全面屏的要求,有望伴随全面屏获得快速的普及。但是现阶段OLED 产能有限,预计今明两年除三星和苹果外的手机厂,全面屏手机只能采用LCD 显示器,会出现四大变化:1)新型背光、点胶与布线技术缩减BM 和边框区域面积;2)TFT 工艺LTPS 比a-Si 更有优势;3)面板驱动芯片由COG 向COF 演进;4)高难度的R 角/U 槽等异性面板切割工艺。

全面屏需对手机内部空间重新“编排”,将引起供应链重大变革。全面屏因为边框宽度大幅缩减,对前置摄像头、指纹识别、受话器、天线、压力触控等都带来了新挑战,需要全新的设计与布局。1)指纹识别In/Under Display 方案技术难度大,需求急迫;2)前置摄像头小型化需要突破;3)受话器需要新变化,移至边框、骨传导(压电陶瓷)、屏幕激励等是潜在方案;4)净空区域缩减,天线需要新设计;5)侧边压力触控可以取代正面Home 键或虚拟按键。

行业“增持”评级,关注优势企业。全面屏手机的到来为手机产业链多个环节带来全新的发展机遇,技术难度的增加将直接带动零部件单价和获利空间的提升,同时掌握先进技术的行业龙头将率先获益。在显示面板与模组方面,建议关注京东方(面板)、深天马(面板)、合力泰(002217)(模组)等;在电子零部件方面,建议关注汇顶科技(指纹)、欧菲光(指纹+前摄模组)、舜宇光学(前摄)、歌尔股份(声学)、瑞声科技(声学+触控)、信维通信(天线)、金龙机电(触控)等;在加工设备方面,建议关注大族激光(激光加工设备)、精测电子(显示检测设备)、联得装备(显示模组设备)、智云股份(显示模组设备)等。

风险提示:全面屏方案产品良率过低,成本过高,进展不达预期。

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